In qualità di fornitore professionale XC2V250-4FG256I Xilinx, vorremmo fornirti XC2V250-4FG256I Xilinx. Benvenuto a vecchi e nuovi clienti per continuare a collaborare con noi per creare un futuro migliore! XC2V250-4FG256I Xilinx è un chip FPGA progettato e sviluppato da Xilinx. Fa parte della famiglia Virtex-II di Xilinx e fornisce una soluzione completa per applicazioni di telecomunicazione, wireless, networking, video e DSP. Al momento, è uno dei chip più carenti sul mercato. Per acquistare o saperne di più sui componenti elettronici di fascia alta, contatta XT-ShenZhen® !!!
XC2V250-4FG256I Xilinxè un chip FPGA progettato e sviluppato da Xilinx. Fa parte della famiglia Virtex-II di Xilinx e fornisce una soluzione completa per applicazioni di telecomunicazione, wireless, networking, video e DSP. Al momento, è uno dei chip più carenti sul mercato. Per acquistare o saperne di più sui componenti elettronici di fascia alta, contatta XT-ShenZhen
IlXC2V250-4FG256I Xilinxè una serie Features-II sviluppata per prestazioni elevate in progetti da bassa ad alta densità basati su core IP e moduli personalizzati. Dispone di interfacce PCI, LVDS e DDR. Il principale processo metallico a 8 strati CMOS da 0,15 μm / 0,12 μm e l'architettura Virtex-II sono ottimizzati per l'alta velocità e il basso consumo energetico. La serie Virtex-II combina molteplici flessibilità con un'ampia densità fino a 10 milioni di gate di sistema per migliorare le capacità di progettazione della logica programmabile ed è una potente alternativa per mascherare gli array di gate di programmazione. I prodotti includono pacchetti Ball Grid Array (BGA) con passi da 0,80 mm, 1,00 mm e 1,27 mm. Oltre alle tradizionali interconnessioni lead bonding, alcuni prodotti BGA utilizzano interconnessioni flip-chip. L'uso di interconnessioni flip-chip fornisce più I/O rispetto alle versioni lead-bonded di pacchetti simili.
⢠Architettura IP-Immersive - Densità da 40K a 8M System Gate - Velocità di clock interno 420 MHz (dati avanzati) - I/O 840 Mb/s (dati avanzati).
Gerarchia di memoria â¢SelectRAMâ¢
⢠Funzioni aritmetiche - modulo moltiplicatore dedicato a 18 bit x 18 bit - catena logica fast forward
⢠Risorse logiche flessibili â fino a 93.184 registri/latch interni
⢠Circuiti di gestione del clock ad alte prestazioni - fino a 12 moduli DCM (Digital Clock Manager)
⢠Corrente sink programmabile per I/O (da 2 mA a 24 mA) - Impedenza controllata digitalizzata (DCI) I/O:
â¢Logica di accoppiamento con buffer di pilotaggio di corrente ed emettitore positivo a bassa tensione
Configurazione in-system basata su SRAM - Configurazione Fast SelectMAP - Triple Data Encryption Standard (DES).
⢠Crittografia bitstream - supporto IEEE 1532 - riconfigurazione parziale - capacità di riprogrammazione illimitata - capacità di rilettura
Processo metallico a 8 strati da 0,15 μm con transistor ad alta velocità da 0,12 μm
⢠Alimentatore core da 1,5 V (VCCINT), ausiliario VCCAUX da 3,3 V dedicato e I/O VCCO
riserve energetiche
â¢Supporto della logica boundary scan conforme a IEEE 1149.1
⢠I pacchetti flip chip e wire-bond ball grid array (BGA) sono disponibili in tre passi fini standard (0,80 mm, 1,00 mm e 1,27 mm).
⢠Dispositivi BGA wire bond in confezioni prive di piombo (Pb).
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parametri tecnici |
Tensione di alimentazione |
1,425 V ~ 1,575 V |
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Modalità di installazione |
Montaggio superficiale |
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incapsulamento |
FBGA-256 |
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Temperatura di esercizio |
-40℃ ~ 100℃ (TJ) |
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Ciclo di vita del prodotto |
Obsoleto |
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Confezione |
Vassoio |
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Norma RoHS |
Non conforme |
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Standard al piombo |
Contiene piombo |
D: Sei un commerciante o un produttore?
A: Sì, siamo commercianti.XC2V250-4FG256I Xilinxvendiamo vengono acquistati direttamente dalla fabbrica.
D: Qual è il tuo MOQ?
A: Decideremo secondo il prodmetodo di imballaggio corretto e comunicherà con te in tempo prima di effettuare un ordine.
D: Le vostre spedizioni sono veloci?
A: Sì, abbiamo il nostro magazzino e la maggior parte delle merci è disponibile. La consegna nello stesso giorno può essere raggiunta il prima possibile.
