XC7K325T-2FFG900I Xilinx
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XC7K325T-2FFG900I Xilinx

XC7K325T-2FFG900I Xilinx è un chip FPGA ad altissime prestazioni della famiglia Kintex-7® FPGA di Xilinx sviluppato e progettato da Xilinx Gate in metallo high-k (HKMG) a 28 nm ad alte prestazioni e bassa potenza (HPL) all'avanguardia tecnologia. Attualmente è uno dei chip di più alto livello. Per acquistare chip di fascia alta originali e genuini, si prega di contattare XT-ShenZhen®!!! Sei il benvenuto a venire nella nostra fabbrica per acquistare la vendita calda e l'alta qualità XC7K325T-2FFG900I Xilinx. Non vediamo l'ora di collaborare con te.

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Descrizione del prodotto

Come professionista XT-ShenZhenXC7K325T-2FFG900I Xilinxproduzione, vorremmo fornirtiXC7K325T-2FFG900I Xilinx.XC7K325T-2FFG900I Xilinxè un chip FPGA ad altissime prestazioni nel Kintex-7 di Xilinx

 

Descrizione del prodotto

 

Xilinx XC7K325T-2FFG900I offre 28 nm di rapporto prezzo/prestazioni ottimale per i tuoi progetti, fornendo al contempo elevati rapporti DSP, un pacchetto conveniente e supporto per PCIe

Le caratteristiche CC e CA di XC7K325T-2FFG900I sono specificate per temperature commerciali, estese, industriali e militari. Tutti i parametri elettrici CC e CA sono gli stessi per una particolare classe di velocità, ad eccezione dell'intervallo di temperatura di esercizio.

 

Caratteristiche del prodotto

 

. Riduzione totale della potenza (50% in meno rispetto ai dispositivi a 40 nm della generazione precedente).

. Accelera la produttività della progettazione, architettura ottimizzata scalabile, strumenti completi con IP

. Tecnologia HKMG (high-k metal gate) da 28 nm ad alte prestazioni e bassa potenza (HPL) all'avanguardia

. Potente chip di gestione del clock, che combina un loop ad aggancio di fase con un modulo di gestione del clock a modalità mista

. Flip chip opzionale senza cappuccio e pacchetto flip-chip ad alte prestazioni

. Il Kintex-7

. Interfaccia analogica configurabile dall'utente (XADC), vera tecnologia LUT (6-input lookup table).

. La tecnologia SelectIO™ ad alte prestazioni supporta interfacce DDR3 fino a 1866 Mb/s

 

Parametri del prodotto

 

parametri tecnici

Il numero di pin

900

Numero di ingressi/uscite

400 Ingresso

Modalità di installazione

Montaggio superficiale

incapsulamento

FCBGA-900

Temperatura di esercizio

-40â-100âï¼TJï¼

Ciclo di vita del prodotto

Attivo

Norma RoHS

A norma RoHS

Standard al piombo

Senza piombo

 

Immagini del prodotto

 

 

FAQ

 

D: Sei un commerciante o un produttore?

A: Sì, siamo commercianti.XC7K325T-2FFG900I Xilinxvendiamo vengono acquistati direttamente dalla fabbrica.

D: Qual è il tuo MOQ?

A: Decideremo secondo il prodmetodo di imballaggio corretto e comunicherà con te in tempo prima di effettuare un ordine.

D: Le vostre spedizioni sono veloci?
A: Sì, abbiamo il nostro magazzino e la maggior parte delle merci è disponibile. La consegna nello stesso giorno può essere raggiunta il prima possibile.

 




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